한미반도체 주가 전망, 반도체 장비 업계 입지 분석
한미반도체 주가 흐름과 업계 내 위치 분석 반도체 장비 시장에서 한미반도체는 HBM(고대역폭 메모리) 패키징 장비, 다이 본딩 장비 분야에서 독보적인 경쟁력을 갖추고 있습니다. 1980년대 설립 이후 꾸준히 반도체 후공정 장비 분야에서 기술 혁신을 이어오며 글로벌 반도체 기업들과의 장기 파트너십을 유지하고 있습니다. 최근 5년간 주가 흐름을 보면 글로벌 반도체 업황과 긴밀하게 연동되었으며, 2024년 하반기부터는 HBM 수요 증가와 함께 실적이 가파르게 개선되었습니다. … Read more